国行PS5将至,不来get一些有关的技术知识点?

在饱受黄牛恶心的主机疯抢期后,可算有了国行主机的消息。PS5 的国行机即将发售,一下

子被预购一空的场面,可惜我没钱(划掉)

好耶!

那么,这台机器有什么有意思的技术点呢?

PS5 在早先宣发中并没有占到优势,主要就是围着这个 10.28TFLOPs 的浮点性能来讲的。

当初这 2.23GHz 的运行速度可是吓到了一片人,2.23GHz 什么概念?当年 1080TI 把频率加速

到 1.9˜1.95GHz 在官方看来已经算是高的恐怖了。所以当时不少人在讨论 PS5 到底能不能把

鸡蛋煎糊。

真香

但所幸索尼运用了一套大胆的散热系统,这也是我们要讲的:首先,进气还是老样子,前进

后出,但是这一次,索尼用上了一枚规格为 12047 的离心风扇(直径 120mm,45mm 厚)。

这里简单讲解一下离心风扇的运作方式:正反面吸风,四周出风。大离心风扇的好处就在于

在低速运转的情况下风量更足,简单说就是扇大好使。

就要这感觉

当然,大风扇也有个坏处:PS5 总共有 350W 的电源,这个风扇便能吃掉 28W。

风扇的使用难免会带来积灰,很久才扫一次机箱的盒友们应该知道,除了有时会撞见的小强,

里头的灰尘比皮肤还厚实。这里提一下另一个新技术,名为“Dust Catcher”。它有什么用呢?

简单说,咱既然避免不了灰尘的客观存在(毕竟不是人人有无限手套),咱就让它收拾起来

简单点。风扇吹出的灰尘都会集中到外壳内侧的集尘孔,清灰的时候,扒开白色的机器外板,

用吸尘器把灰尘吸出来就行了。

哦,没有吸尘器?那没事了 doge˜

光靠风扇还不够,PS5 的散热特点在于:巨型导热管,液态金属,咱们好好捋一捋。这个听

起来很 NB 的液金其实是铟(yin)镓(jia)合金,平时也叫做基液态合金。这玩意儿的熔点只有二十多度,沸点高,无毒,比热容大,导热性好。液金比起水冷的好处就好比大夏天,只

穿一件衣服,水冷是普通棉质 T 桖,液金就是人工纤维制成的运动服,相比之下后者更凉快

很Q的亚子~

不过液金的缺点在于导电性,作为应对,PS5 的 Soc 上安装了塑料加海绵制成结构,将液金

与周围的电容等电子元件隔开,避免侧漏。但是还有一个麻烦:铟镓合金会与铝材发生反应,

所以 PS5 的散热器底座选用了铜质

霸气不侧漏

那么跳到这块散热板上,散热板的主体为表面镀镍的铝鳍片热管(铝,yyds),依靠焊接同

底座链接。这块热板的的规格比前代厉害了不少,PS4 Pro 只有三条,PS5 有整整七条,而

且从面积上比,两者也完全不能比拟。

PS4的散热片

有图有真相

除了散热,PS5 主机上另一个有意思的设计就是集成式 I/O

这个 I/O 又是啥意思?它的准确全称为(Input/Output),即(输入/输出),分为 I/O 设备及接

口。听上去挺绕,不过,咱们平时用着的键盘就是一种非常简单的 I/O 设备,只不过键盘以

字符来传输和接受数据,数据通信的速度慢。

这是一位刚出新手村的I/O

这里不多赘述,我们可以简单的先理解为 I/O 的作用为提高缓存。那集成式 I/O 呢?网络上有关集成式 I/O 的描述并不多(我在 bing 上翻了半个多小时也没有找到相关资料),我们不

太清楚索尼的 I/O 运行机制。但是,我找到了有关英特尔的集成式 I/O 的有关描述,虽说 intel

的 I/O 是用于服务器的,不过只要索尼不往上头堆什么仙人科技的话,运行原理应该大同小

异。

intel对于集成式I/O的应用

由于芯片本身比较强力,所以数据的低吞吐量(I/O)成了制约性能的主要瓶颈(就好比你

造了几千平米的养猪场,出入口只有一个狗洞那么大)。集成式 I/O 便是为此而生。

首先,最普遍的 I/O 一般有一个独立的运算芯片,称为 I/O 中心。而数据要先跑到主内存,

然后到缓存进行处理;处理完之后又要绕道主内存才能输送到外部。

而集成式 I/O,顾名思义:集成。首先,原来独立的芯片整合到了主芯片里,减少了延迟;

其次,设定新的规格,提升了带宽;最后,专门留出一些缓存对 I/O 进行处理,完全绕过了

主内存。

再举个例子(栗子王)来说,第一,以前你要在一个偌大的工业园东奔西走,现在一栋楼搞

定;第二,狭窄的过道拓宽了;第三,给你留了条 VIP 专用道,直接绕过排队人群。

一举多得

所以,索尼这套为了讨好开发者的新设计,或许才是 PS5 的真正王牌。说白了,索尼对于讨

好开发者以制作优秀第一方游戏或者第三方游戏对其做出更好的优化这条老路子并没有跑

太远。

不过,能够让我们玩个开心,那才是最重要的辣~

分享到:

评论已关闭